SJT 10534-1994 波峰焊接技术要求
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ID： |
E168F6BF12BA4C4E8CEFF3F48036095E |
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文件大小(MB)： |
0.73 |
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页数： |
10 |
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日期： |
2024-7-28 |
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J 33,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10534—94,波峰焊接技术要求,Requirements for wave soldering,1994丒08丒08发布1994-12-01 实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和电子行业标准,波峰焊接技术要求,Requiremeaffi for wave soldering,SJ/T 10534-94,1主题内容与适用范,1.1主题内容,本标准规定了印制板组装件波峰焊接的基本技术要求,エ艺参数及焊后质量的检验.,1.2适用范围,本标准适用于电子行业中使用引线孔安装元器件方式的刚性单、双面印制板波峰焊接,2引用标准,GB 2423. 28 电エ电子产品基本死境试验规程 试验T:锡焊试验方法,GB 2423. 30 电エ电子产品基本涼境试验规程 试验XA:在清洗剂中浸渍,GB 4588. 1 无金属化孔单、双面印制板技术条件,GB 4588. 2,GB 4723,GB 4724,GB 4725,GB 8012,GB 9491,SJ 2169,TJ 36,有金属化孔单、双面印制板技术条件,印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板,印制电路用覆铜箔环氧纸层压板,印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板,铸造锡铅焊料,锡焊用液态焊剂（松香基）,印制板的验收,包装,运输和保管,工业设计卫生标准,3术语,3. 1 波峰焊 wave soldering,插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板沿一定工艺角度的导轨,从焊锡波峰上,匀速通过,即完成印制板焊接的工艺方法,3. 2 波峰焊机 wave soldering unit,能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备.,3. 3 波峰高度 wave height,波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离,3. 4 牵引角 drag angle,中华人民共和国电子工业部1994-08-08批准1994-12-01 实施,_ ] _,SJ/T 10534—94,波峰顶水平面与印制板前进方向的夹角,3.5 助焊剂flux,焊接时使用的辅料,是ー种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁,度的活性物质。它能防上焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张カ,提高焊接性能,3.6 焊料 solder,焊接过程中用来填充焊缝并能在母材表面形成合金层的金属材料。波峰焊最常用的为锡,AfV メ^^ Tt! ロ 3EL 〇,3.7 焊接温度 soldering temperature,波峰的平均温度,3.8 防氧化剂 antioxident,覆盖在熔融焊料表面,用于抑制、缓解熔融焊料氧化的材料,3丒9 稀释剂,diluen,用于调整助焊剂密度的溶剂,3.10 焊点 solder joint,焊件的交接处并为焊料所填充,形成具有一定机电性能和一定覆形的区域,3.11 焊接时间 soldering time,印制板焊接面上任一焊点或指定部位,在波峰焊接过程中接触熔融焊料的时间,3.12 压锡深度 depth of impregnated,印制板被压入锡波的深度,3.13 拉尖 icicLes,焊点从元器件引线上向外伸出末端呈锐利针状.,4技术要求,4.1 基本技术要求,4.1.1 波峰焊机,a. 波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序;,b.为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏,设备的防静电接地不能和其他电网的,地线混用;,c-设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ 36的规定,4.1.2 印制板,a.无金属化孔的单、双面印制板应符合GB 4588.1的规定?有金属化孔的单双面印制,板应符合GB 4588. 2的规定;印制电路用稹铜箔酚醛纸层压板应符合GB 4723的规定.,b.印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB 4724的规定,印制电路用覆铜箱环氧玻,璃布层板应符合GB 4725的规定;,c.,d.,4.1.3,b.,印制板的验收、包装、运输和保管应符合SJ 2169的规定;,存放期超出规定时间,但确认可焊性符合GB 4588. 1或GB 4588. 2的规定时仍可使,元器件,元器件按GB 2423. 28试验Ta规定时应有良好可鼻性;,元器件应能承受GB 2423. 28试验Tb的耐焊接热试验;,り,.,SJ/T 10534—94,c,元器件按GB 2423. 30试验XA时应保持良好的外观和机电性能.,4.1.4 元器件引线的成型及其安装,a.短引线元器件的引线成型应符合有关技术规定;,b.元器件的安装应符合有关技术规定J,c.凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板,波峰焊接后再进行装焊,4.1.5 助焊剂,a. 松香基液态焊剂应符合GB 9491的规定,b.水溶性助焊剂应符合有关技术规定I,c,免清洗助焊剂应符合有关技术规定,4.1.6 焊料,应符合GB 8012的规定,4丒2エ艺参数,4. 2.1助焊剂密度,待焊印制板组件其焊接面应涂覆助焊剂,为保证有效的助焊作用,必须严格控制焊剂的密,度,a,松香基助焊剂的密度D控制在0. 82.0. 84g/cm3 f,b. 水溶性助焊剂的密度D控制在0. 82.0, 86g/cm3,c.免清洗助理剂及有特殊要求的助焊剂密度应控制在规定的技术条件内,4.2.2 预热温度,印制板涂覆助焊剂后要进行预热.,预热温度ア2见表1°,表1,土制板至别,单面板,印制板焊接面的预热温度（）,80.90,双面板. 90—100,4.2.3 波峰焊接温度（耳）,焊接温度取决于焊点形成合金层需要的温度,焊接温度T1为250± 10ヒ,4.2丒4 ……
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